10月29日，中国能建葛洲坝集团承建的梁溪矽谷半导体智慧装备产业基地施工总承包项目深基坑土方开挖工程全面完成。

　　梁溪矽谷半导体智慧装备产业基地项目位于江苏省无锡市梁溪区光电园B区三期F2地块，项目主要建设13栋工业厂房，1栋综合楼和地下车库等，建筑最高高度为78.3米，建筑物最大层数为17层，总用地面积约3.85万平方米，总建筑面积约15.6万平方米。

　　此次完成的深基坑开挖，跨度超过100米，开挖土方量约36万方，属大体量深基坑工程，施工难度较大。建设过程中，葛洲坝二公司项目管理团队紧盯时间节点，聚焦关键环节，不断加大资源投入力度，提升现场管理质效，做好日跟踪、周调度、月分析，全面掀起四季度施工热潮，确保完成全年生产经营目标。

　　项目的建设将助力无锡市抢抓国内外半导体集成电路产业格局重大调整的历史性机遇，构建集产业链、创新链、人才链、服务链、资金链于一体的高端集成电路产业生态，在长三角地区形成基于应用市场的产业集聚，打造“方案-芯片-模组-整机”的产业整合生态体系。